新完成的耳機擴大器

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版主: Jeff, Korping_Chang

新完成的耳機擴大器

文章AD 發表於 週二 2月 18, 2003 12:07 pm

相簿網址: http://tw.photo.yahoo.com/kxh64/ab5/
這是小弟新完成的耳機擴大器.電路板是在上回買東西順便要的(事實上是要電路板順便買東西... :ale: )
主電路板焊起來最快.零件插一插絕緣管套一套.沒兩三下就完成了.輕鬆愉快.花最久時間反而是穩壓.一邊焊還要一邊想要怎麼接怎麼走線.所有的都完成後先單獨試試穩壓的輸出.確定都沒問題後才將穩壓與主電路相接.上電測試.量量輸出直流.000歐不錯不錯.切到ac.手碰輸入端.挖勒量不到(最小檔位200).不管了直接接耳機輸入訊號.ㄣㄣㄣㄣ有音樂ㄝ.確定線路動作正常.再把音樂關掉.背景相當安靜.放著熱機.過幾個小時後.果然是'熱'機.穩壓約散熱片約50度(壓差稍大).電路板上882(5252?披薩.......)散熱片大略40出頭.最熱的是兩跟大電阻應該有接近60.果然夠"A".放這繼續跑開始準備裝箱.洞鑽一鑽.孔擴一擴.在修修邊上的屑屑.東西鎖上.把該接的線焊一焊.就成了現在照片上的樣子.不過裝完箱後.好像有一點點的亨聲.本來沒注意到.後來把耳機壓緊才聽到的.原來是耳機座跟我一開始設定的不一樣.本來是想要用好一點的耳機座.週邊應該都沒接到機殼.但是一般電料行賣的都是有接地.不然就是塑膠殼插焊PCB的.只好先將就用一下吧.改變接地線路將音量VR輸入的地端鬆開拉出.歐...這是沒開機嗎?那一點點的亨聲.也被我幹掉了.爽阿!!
全機除200歐姆10W的電阻外.都是1/4W 1%.輸入為1u 100v.dc servo 為1u 63v.穩壓為簡單的317/337
不過到最後只有一個不算大.也不算小的問題.箱子蓋起來後整個都溫溫的.打開看裡面更熱.有散熱片的都有60~70度.電阻有10w是不太擔心.但是317/337/882會不會有短命相 :?: ?
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文章Coffin 發表於 週二 2月 18, 2003 2:46 pm

請加大散熱片,免得晶體們頭暈眼花
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文章David Lin 發表於 週二 2月 18, 2003 6:46 pm

加大!加大!
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David Lin
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文章David Lin 發表於 週二 2月 18, 2003 6:48 pm

不然改成+/-12V,R31,R11改成150 ohms
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David Lin
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文章AD 發表於 週二 2月 18, 2003 10:48 pm

加鎖了一塊鐵殼晶體用的散熱片.中間還塗了些散熱膏.溫度有下降一些.還換了一個變壓器讓穩壓的壓差由10V降到4V.往目標鎖上機殼24HR不關機努力!
在不行的話.只好降低供應電壓.不知DL大帥是否只要維持80~90左右的靜態電流.就能保持電路的優異特性.只有輸出範圍降低?
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文章David Lin 發表於 週二 2月 18, 2003 11:08 pm

如果閣下不用對付K1000,240DF,降到+/-12V,的LC-king最少可輸出14Vpp(5Vrms)足可搭配其它常見的耳機,電路特性不會改變.
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文章Korping_Chang 發表於 週三 2月 19, 2003 3:28 am

或是....可以利用機箱後方的空位,把晶體用引線連接出來鎖到背板上,機箱外面再加一組翼形散熱片散熱,應該就很夠力了~~ :D
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文章AD 發表於 週三 2月 19, 2003 9:12 am

發現一個大問題.機殼上蓋沒有散熱孔.加散熱片只是到平衡溫度的快慢而已.似乎教主提議拿機箱做散熱片是較好的解決方式.順便把10w的大電阻也焊到背面.貼平機箱.應該就完全ok了.連穩壓也不用改.嘿嘿嘿嘿..... :ya: :ya:


阿!
阿!阿!
阿!阿!阿!
阿!阿!阿!阿!
想到還有一個更大的問題.小弟"沒有一隻像樣的耳機".這以小弟內部的用料來看.這似乎更難解決 :poorcry: :poorcry:
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文章大頭兵 發表於 週三 2月 19, 2003 4:16 pm

請問各位
小弟也有做LC-king
A類的電路果然晶體溫度不低
但是我看DATA SHEET
一般的晶體都有標示安全工作區
其數據都是在攝氏150度下不超過固定耐壓及電流
皆可以安全工作
換言之其實晶體蠻耐熱的
加大散熱片的好處是?
另外如果溫度低相對其hFE也會降低
對電路的影響是如何?

謝謝
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文章Korping_Chang 發表於 週三 2月 19, 2003 5:26 pm

晶體跟管子剛好相反~~ :D
管子是要到一定的溫度後才會工作穩定,換言之就是要夠熱囉。晶體就比較怕熱,散熱的好處也是要讓晶體工作穩定嘛~~越熱→hfe會越低才對→Vbe會下降→如果偏壓固定,因為Vbe降低了,偏流會持續上升→更熱....就是一種惡性循環了 :ale:
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文章AD 發表於 週三 2月 19, 2003 10:12 pm

內裝已經完成了.將晶體引線拉出.鎖在底板.電阻也靠底板散熱.
照片已經更新.


只差最後一個問題.不過也最難解 :poorcry: :poorcry: :poorcry:
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文章Korping_Chang 發表於 週五 2月 21, 2003 2:44 am

機殼應該是熱呼呼的吧 :D
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文章AD 發表於 週五 2月 21, 2003 10:06 am

不熱!不熱!
這麼大的"外置鋁質散熱片"前板後板底板都是同一塊.可以作為標準裝機參考.

還有教主......上回的PCB圖.怎麼都沒看到阿?
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文章NaKa 發表於 週五 2月 21, 2003 4:19 pm

AD兄,

您那殼兒是企哪兒弄ㄉ阿?
偶的主電路板也焊好粉久就差找可充當散熱片的殼來完工哩~~ :oops:
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NaKa
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文章AD 發表於 週五 2月 21, 2003 5:03 pm

光華對面B1.源達買的.當然是要自己鑽洞.原本想噴漆的.但是實在是"懒"ㄚ.我還有蛋糕紙盒裝的DAC.打開還有音樂...
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文章Korping_Chang 發表於 週六 2月 22, 2003 3:13 pm

AD 寫:不熱!不熱!
這麼大的"外置鋁質散熱片"前板後板底板都是同一塊.可以作為標準裝機參考.

還有教主......上回的PCB圖.怎麼都沒看到阿?


上回的PCB圖 :o
之前有回mail給您,結果一直沒有回音 :x
小弟再重寄一次給您....
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Korping_Chang
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文章AD 發表於 週六 2月 22, 2003 11:55 pm

是npn標錯的那個嗎?很早就回了ㄝ...
這次的沒收到.........太奇怪了.
不過沒關西.教主看看有問題就直接修改.沒問題就直接上.不必再知會小弟了

再更新完工照片.已將耳機座跟機殼絕緣.接地改回在原定的輸入端
準備變賣家產.購入耳機
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