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1.請問一下 通常op封裝規格(packaget)
有 PDIP-D SOIC-D SOP-PS 等
哪種封裝比較好??

最近把自己的cdp拆開來
原本的op是4565D 想要換著玩看看
看了一下OPA2227PA OPA2228PA OPA2132PA OPA2134PA
看起來圖都長的一樣 請問可以任意的裝上去試嗎???
還有 以前只聽過 2227 2132
請問有大大聽過2228 或者 2134的嗎??
希望能給些意見 多謝

以樹脂封裝的IC，由於導熱能力較陶瓷封裝的差，所以散熱上自然也是比較差。還有兩者在封裝過程上的差異，封裝後殘存下來的應力會不太一樣。

基本上來說，雙OP腳位有對應該就可以動作正常『吧』？

教主那邊的OP列表可以參考一番^^*
(逃∼)